集成電路已經(jīng)成為各種電器的主要組成部分。ic芯片是在半導(dǎo)體晶體的材料表面上移植印制很多電路和元件的微型結(jié)構(gòu)。元件、電路、基材都是在單個(gè)晶圓上制作出來的。硅晶圓在整個(gè)生產(chǎn)過程中可能會(huì)出現(xiàn)裂紋，如果裂紋沒有被檢測(cè)出來，那些含有裂紋的晶體裂紋也可能發(fā)生在將集成電路切割成獨(dú)晶ic的過程中。所以，如果要降低制作成本，在進(jìn)一步的加工前，檢查原材料基材的雜質(zhì)、裂紋以及在加工過程顯微視覺晶圓檢測(cè)十分重要。